【開催にあたって】
ChatGPTに端を発したAIの活用が急激に拡大しています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の10倍の消費電力を要します。処理の中核を担うGPUの発熱量は1kWを超え、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。
AIサーバは100ｋW/Rackに達し、空冷限界と言われる45ｋW/Rackを超えつつあります。チップの定電圧化と大電力化に伴い、電源も垂直給電や、800V高電圧直流給電（HVDC）が行われ、ここでも熱対策が重要になっています。
データセンタの構築においては2030年PUE（電力使用効率）1.4以下という国の目標を意識した省エネ化の取り組みが必須になっています。アイルコンティンメントや効率的な空調システムの採用により、電力削減が進んでいます。
ここではこれらAIサーバやデータセンタの冷却技術最新動向について解説します。
| 日時 | 2026年 7月 2日（木） 14:00～17:00 |
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| 受講料 | 1名につき 会員 38,500円（本体 35,000円） 一般 41,800円（本体 38,000円） |
| 講演者 | 株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏 |
| 対象 | 技術部門、研究開発部門、その他関連部門のご担当者様 |
| 内容 | 1．ネットワーク社会におけるデータ量と消費電力 ・エレクトロニクス分野の今後の動向 ・なぜ熱対策が重要か？ 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に 2．高性能AIサーバとAIチップの冷却 ・GPUの発熱量と推奨される冷却方式 ・サーバの種類 ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバ ・高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック ・半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗 ・ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗 ・ファンによる冷却とその限界 ・NVIDIAのAIチップ冷却構造（CoWoS） ・コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題 3．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法 ・ヒートシンクの進化と製造方法の多様化 ・冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作 ・ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意 ・空冷ファンの種類と使い分け ・強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方 ・PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット 4．データセンタの熱問題と取り組み ・PUE目標（エネ庁） ・コールドアイル・ホットアイル ・水冷INRow / 水冷リアドア ・浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題 5．エッジAI機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却 ・iPhone17のVC効果 基地局の熱対策 6．高性能化が進む放熱材料（TIM） ・TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策 ・新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属） 7．今後技術と熱問題 ・チップレットや3次元実装によるインパクト ・光電融合/シリコンフォトニクス ・垂直給電 ・オンチップ冷却最前線 ※申込状況により、開催中止となる場合がございます。 ※講師・主催者とご同業の方のご参加はお断りする場合がございます。 ※録音、録画・撮影・お申込者以外のご視聴はご遠慮ください。 【本セミナーはZoomを利用して開催いたします】 視聴用アカウント・セミナー資料は、原則として開催1営業日前までにメールでお送りいたします。 ※最新事例を用いて作成する等の理由により、資料送付が直前になる場合がございます。 動作確認ページ ネットワーク環境により（社内のセキュリティ制限等）ご視聴いただけない場合がございます。事前に上記「動作確認ページ」のリンクより動作確認をお願いいたします。 |
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| 受付状況 | 申込受付中 |
| 主催 | |
| 共催 |
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